admin 發表於 2021-12-31 17:09:42

第二波涨價!台灣MCU廠商盛群:4月1日起,所有IC类產品调涨15%

1月29日,台灣MCU廠商盛群半导体(合泰)再次公布產物代價调涨通知。通知暗示,因為半导体市場供需失衡致使原物料不竭上涨,晶圆廠已履行第二波代工代價调涨,加之封装廠奕起头周全调高封装测试委工代價。本公司共同反應物料本錢的上升,谨此颁布發表4月1日當日及以後出貨的所有IC类產物周全调高售價15%。

从盛群本次涨價通知来看,其涨價重要缘由在于物料本錢上升,重要包含晶圆廠第二波代價调涨和封测代價调涨。

值得注重的是,客岁11月份,業界传出,盛群(合泰)、凌通、松翰、闳康、新唐這五大台灣MCU廠近期是以同步伐升报價,部門品項调幅跨越10%,交期破天荒拉长至4個月。

那時,盛群(合泰)证明已有涨價,重要锁定眉毛增長液,新進定单,并且是毛利低于40%的產物專案,涨價幅度纷歧。若是是客户本来就下的持久定单,代價并无預防與治療血管阻塞,调解。

盛群指出,上游晶圆代工場涨價,从本年起头的產出合用新代價,後续還要举行封测等步伐,以是對其本錢的影响,约莫从本年第2季起头反應,至于前述對客户代價调解為该公司带来的助益,估计则到本年下半可以呈現。

公然資料显示,盛群半导体(合泰)主营產物以8位和32位MCU為主,涵盖触控、康健量测、工業节製/仪表、计较機外设、家電、車用及平安监控等利用范畴。

此外,台灣MCU廠商松翰则暗示,该公司主如果调涨一次性烧录(OTP)產物的代價,大致是针對单價與利润较低的產物線,以反應上游晶圆代工涨價。此外,医疗量测MCU產物方面也有压力,是以與客户洽商但愿能反應本錢。
如何瘦小腹,
MCU(微节製单位),遍及利用在各种電子產物,供给存储與运算功效。業者坦言,MCU代價過往“只跌不涨”,但本年晶圆代工產能供给不足,加之下半年起消费性、車用等客户起头鼎力回补库存,致使MCU面對供應欠缺状态。有業者流露,“這是MCU财產近2、三十年来,可贵一見的奇景”,并冲破過往代價“只跌不涨”的老例。

晶圆代工場、封测廠二次喊涨

半导体涨價風延续扩展,供给链流露,晶圆代工場联電(UMC.US)、世界先辈拟于农积年後二度调高报價,涨幅最高上看15%。联電更已通知12寸客户,因產能太满,必需耽误交在即一個月。下流封测廠日月光投控、京元電等也因芯片產出後對封测需求大增,產能同步急急,也成心涨價。

联電、世界、日月光投控、京元電都不合错误报價置评,仅夸大現阶段客户需求很是强劲。業界人士指出,联電、世界前一波涨價,重要针對本年首季出產的客户,相干涨價效益将反應在本季财报;以投片到產出约需3至4個月计较,這次农积年後再涨價,将在第2季财报看到效益。

因為晶圆代工與封测是半导体两大關头供给链,相干指标廠再度涨價,IC設計廠将受累,不但面對抢產能大战,還要解决上游(晶圆代工)、下流(封测)两面调升代價夹击對毛利率的影响,成為“夹心饼干”。

供给链指出,客岁起头,疫情催生宅經济大暴發,動员笔電、平板、電视、游戏機等终端装配需求大增,加之5G利用浸透率扩展,特别5G手機必要的半导体含量较4G手機高3、四成,部門芯片用量更是倍增,陪伴多镜头趋向,致使電源辦理IC、驱動IC、指纹辨识芯片、圖象传感器(CIS)等需求大開,致使8寸晶圆代工供不该求态势持续。

虽然部門芯片商考量8寸晶圆廠產能紧俏,将微节製器(MCU)、WiFi及蓝牙等芯片转至12寸晶圆廠出產,但并未解决8寸晶圆代工供给不足的状态,反而使得晶圆代工產能不足的问题延长至12寸晶圆代工,包含55奈米至22奈米產能都垂危,市場大缺貨。

联電、世界客岁已有一波8寸代工涨價動作,考量近期疫情未缓解乃至升温,宅經济相干需求保持高级,加之去年末車市陆续回温,促使8寸代工產能延续急急,联電、世界都成心启動农积年後第二失眠保健食品,波8寸代工涨價举措,涨幅逾10%,上看15%。

从當前的环境,上一轮由晶圆產能紧缺激發的“多米诺骨牌”效應已舒展到从质料、晶圆、封装、测试、芯片、终真個電子全财產链。現在联電二波涨價潮拉起,MCU廠商盛群跟進,或加剧電子财產链缺貨涨價的严重情感,芯片缺涨近况落井下石。
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