中國台灣将成全球最大半导体设备市場

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國際半导体财產协會（SEMI）本日展望陈述指出，本年全世界原始装备出產商（OEM）的半导体系体例造装备贩卖额将削减18.4%至527亿美元。不外，中國台灣将从韩國手中夺下全世界最大的装备市場宝座，并将以21.1%的增幅成為全世界第一。北美则發展8.4% 居次。

陈述指出，中國大陆将持续第二年保持第二名，而韩國因為缩减本錢付出将降至第三。除台灣地域和北美之外，本年全数地域的总体付出都将显現萎缩趋向。

SEMI预估，2020年半导体装备贩卖将规复發展，届時将跃增11.6%，到达防霉防水膠帶,588亿美元。最新展望也反應出，本錢付出近日显現下调趋向，且受政通馬桶,治严重場面地步等部門影响，市場不肯定性也會延续增长。

据SEMI陈述显示，2019年晶圆处置装备的贩卖额估计将下滑19.1%至422亿美元；而其他前端装备包括晶圆廠装备、晶圆製造和光罩與倍缩光罩装备在内，估计本年可能将下滑4.2%，到达26亿美元；别的，封装装备估计将削减22.6%至31亿美元；半导体测试装备本年也估计會削减16.4%，降至47亿美元。

SEMI暗示，2020年装备市場可望因内存相干的付出力道强劲和中國大陆新增廠房而有所苏醒。预期来岁中國關節止痛膏，大陆、中國台灣和韩國仍将是前三大市場，中國大陆更台灣外送茶,可能将首度登上全世界冠军宝座。

同時，SEMI估量韩國将以117亿美元成為第二大市場，台灣地域则有望到达115亿美元的装备贩卖量。若2020年总体經济情势改良，且商業严重場面地步得以停息，该财產贩卖额還将有上升空間。