台灣今年或将重回全球最大半导体设备市場

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3月5日動静，國際半导体财產协會（SEMI）颁發年度半导体關头结构市場预测，SEMI全世界营销长暨台灣區总裁曹世纶暗示，客岁以来，中國台灣半导体财產气概如虹，成為全世界举足轻重的财產，曩昔10年傍邊有7年是全世界最泰半导体装备投資區域，本年台积電本錢付出创下新高，SEMI预期中國台灣本年将重回全世界最泰半导体装备市場。

SEMI财產钻研总监曾瑞榆暗示，客岁全世界半导体装备贩卖额约达6LEO娛樂城,90亿美元，年增16％写下新记载，预期本年将再發展逾10％并冲破760亿美元，并且有機遇加快發展并冲破800亿美元。究竟上，本年1月北美半导体装备出貨金额跨越30亿美元并创下汗青新高，在產能供不该求且業者大動作投資扩產环境下，将来几年将是半导体装备市場的超等轮回周期（super cycle）。

曾瑞榆暗示，本年全世界半导体市場有機遇较客岁發展逾10％，動能来自于晶圆代工及内存两大市場都呈現强劲發展。晶圆代工市場客岁發展跨越20％，本年再發展15％應没有问题，重要需求兒童畫畫玩具,来自于新冠肺炎疫情動员的数字转型需求，5G、AI/HPC改善狐臭方法,、物联網亦将動员發展。晶圆代工產能已供不该求且會持续到下半年，8吋晶圆代工產能急急将持续到来岁。

在内存市場部分，曾瑞榆指出，本年是DRAM市場景气反转的一年，手機用举措式DRAM苏醒比预期快，大陆手機廠备貨及出貨预估乐觀，苹果iPhone贩卖强劲，下半年會有更多5G手機上市并推升举措式DRAM需求。辦事器DRAM、尺度型DRAM需求强劲，代價第一季触底反转，将来几個季度代價延续看涨。

曹世纶则指出，中國台灣半导体财產营运看旺，但也面對地缘政治影响，由于地缘政治場面地步将加快出產转移與供给链搬家步调，庇护主义鼓起将鞭策其它地域製造能力的前進，比方客岁欧盟多國决议合股扩展在半导体先辈製程投資。中國台灣必要不竭立异與投資范围来加强竞争，人材為财產根底且必需解决留才與人材欠缺问視覺輔助器题。