台灣集成電路前八月出口占比高达35%

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集微網動静（文/隐德莱希），据我國台灣地域“财務部”的最新统计，本年前8月台灣地域集成電路出口金额达760.22亿美元，创积年同期新高，占出口比重也上升至35%，為汗青最高。

台灣地域累计前8月出口金额為2173.8亿美元，比客岁同期增加1.5%。

集成電路8月出口达112.85亿美元，沾恩于華為禁令前的出貨潮，范围创下单月新高，比客岁同期增加20.4%；前8月集降酸茶,成電路出口累计达760.22亿美元，一样创下积年同期新高，比客岁同期增加21.6%。

统计显示，光集成電路一項出口貨物，就占总体出口3成以上。前8月占比也达35%，為汗青同期最高，并远高于2019年占比28.5%。

同時，我國台灣地域8月半导体装备入口值达19亿美元，比客岁同期增加26.1%，累计前8月入口值為142.8亿美元，创积年同期新高，比客岁同期增加9.3%。（校订/诺离）

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